[实用新型]手机SIM卡柔性连接器有效

专利信息
申请号: 201420426035.7 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN204103069U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 闻泰通讯股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/46
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 314006 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型揭示了一种手机SIM卡柔性连接器,包括若干个金属接触片、柔性固定架;所述金属接触片包括T型固定脚、第一侧弹性触点、第二侧弹性触点;T型固定脚设置于金属接触片的两端,金属接触片通过T型固定脚固定在柔性固定架上,保证金属接触片在柔性固定架中的相对位置;所述第一侧弹性触点和SIM卡的芯片漏铜区导通,第二侧弹性触点和主板上相对电路漏铜区导通,柔性固定架在弹性触点区域中空;所述柔性固定架包括三层柔性绝缘材料层,依次为:主板粘贴层、中间固定层、压紧层。本实用新型提出的手机SIM卡柔性连接器,可以用于所有现有手机主板上,安装方便,厚度超薄,方便结构设计,可以柔性折弯下使用。
搜索关键词: 手机 sim 柔性 连接器
【主权项】:
一种手机SIM卡柔性连接器,其特征在于,所述连接器包括:若干个金属接触片、柔性固定架;所述金属接触片包括T型固定脚、第一侧弹性触点、第二侧弹性触点;所述T型固定脚设置于金属接触片的两端,金属接触片通过T型固定脚固定在柔性固定架上,保证金属接触片在柔性固定架中的相对位置;所述第一侧弹性触点和SIM卡的芯片漏铜区导通,第二侧弹性触点和主板上相对电路漏铜区导通,柔性固定架在弹性触点区域中空;所述柔性固定架包括三层柔性绝缘材料层,依次为:主板粘贴层、中间固定层、压紧层。
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