[实用新型]供暖瓷砖有效
申请号: | 201420409318.0 | 申请日: | 2014-07-16 |
公开(公告)号: | CN204421142U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 税林 | 申请(专利权)人: | 税林 |
主分类号: | F24D13/00 | 分类号: | F24D13/00;F24D19/10;E04F15/08 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 727031 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种供暖瓷砖,所述的梯形线卡粘贴于瓷砖的胚底上,将发热线缆卡于梯形线卡中,每块砖在铺贴联接时,将插头和插孔的外套卸掉,插头插入另一块砖的插孔内,并确认卡鼓卡在卡槽内,这样防水橡胶套才会起到防水、防漏电作用。所有瓷砖铺贴串联好后,并连接在温控器上,控制其温度。 | ||
搜索关键词: | 供暖 瓷砖 | ||
【主权项】:
一种供暖瓷砖,其特征是:所述供暖瓷砖由插头(1)、发热线缆(2)、梯形线卡(3)、插孔(4)、温控器(5)和瓷砖(6)组成,其中所述的梯形线卡(3)粘贴于瓷砖(6)的胚底上,将发热线缆(2)卡于梯形线卡(3)中,插头(1)中部有卡槽(12),底部有防水橡胶套(11),插孔(4)内的金属片上有卡鼓(41),每块砖通过插头(1)和插孔(4)串联对接一起,并由温控器(5)控制其温度。
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