[实用新型]医用冷热敷袋有效
| 申请号： | 201420406603.7 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204033580U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐大伟;吴莺;崔志明 | 申请（专利权）人： | 徐大伟 |
| 主分类号： | A61F7/08 | 分类号： | A61F7/08;A61F7/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 226001 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种医用冷热敷袋，包括内部设有储能材料的袋体，设于袋体外侧的温控单元、加热单元和制冷单元，温控单元包括微处理器、设于袋体面对患处一侧的第一温度传感器、设于所述储能材料内的第二温度传感器，第一、第二温度传感器与微处理器的输入端相连；加热单元和制冷单元设于袋体的远离患处一侧。本实用新型利用温控单元实时监控患处和储能材料的温度，由医护人员或温控单元判断温差是否合适，若不合适，则人工启动或温控单元自动启动加热单元或制冷单元，为袋体内的储能材料加热或制冷，实现了冷热敷袋的温度可调、可控，适应不同类型病人的温度要求和耐受能力，提高冷热敷效果。 | ||
| 搜索关键词： | 医用 热敷 | ||
【主权项】：
一种医用冷热敷袋，包括内部设有储能材料的袋体，其特征在于，还包括设于所述袋体外侧的温控单元、加热单元和制冷单元，所述温控单元包括微处理器、设于袋体面对患处一侧的第一温度传感器、设于所述储能材料内的第二温度传感器，所述第一、第二温度传感器与所述微处理器的输入端相连；所述加热单元和制冷单元设于所述袋体的远离患处一侧。
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