[实用新型]一种带气孔结构的微型金线莲种植棚有效
| 申请号： | 201420370033.0 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN203934426U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 朱俊斌 | 申请（专利权）人： | 厦门聚盛行贸易有限公司 |
| 主分类号： | A01G13/02 | 分类号： | A01G13/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种带气孔结构的微型金线莲种植棚，包括用于种植金线莲的苗盘、支撑杆及套袋，所述苗盘为矩形体，两所述支撑杆分别交叉设置于所述苗盘的两对角线上，所述套袋通过所述两支撑杆套于所述苗盘上方，还包括透气装置，若干所述透气装置设于所述套袋上。本实用新型可以方便种植户不受场地大小及地面结构限制，主要适用林下种植（常青阔叶林、果树下）以及有遮阳网的大棚内种植，灵活栽培施工，防雨淋免浇水，保持土壤湿度和空气湿度，物理方式防止病虫害效果明显，实现种植后免养护管理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气孔 结构 微型 金线莲 种植 | ||
【主权项】：
一种带气孔结构的微型金线莲种植棚，其特征在于：包括用于种植金线莲的苗盘、支撑杆及套袋，所述苗盘为矩形体，两所述支撑杆分别交叉设置于所述苗盘的两对角线上，所述套袋通过所述两支撑杆套于所述苗盘上方，还包括透气装置，若干所述透气装置设于所述套袋上。
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