[实用新型]一种带有卡扣的手机卡座有效
| 申请号: | 201420364953.1 | 申请日: | 2014-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN204089893U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
| 发明(设计)人: | 王玉田 | 申请(专利权)人: | 昆山鸿日达电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 朱庆华 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种带有卡扣的手机卡座,包括外壳、接触弹片层、绝缘体层和PCB板,外壳上设有至少一个卡扣容纳孔;外壳与PCB板相连并限定出容纳空间,且接触弹片层和绝缘体层均置于容纳空间内;接触弹片层的第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片顶部分别穿过绝缘体层上的第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔和第三接触弹片安装孔且分别与另设的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡抵紧;卡扣容纳孔内的卡扣与绝缘体层上的卡扣安装槽配合。本实用新型提供的带有卡扣的手机卡座结构简单,其外壳不易松动,可避免外壳被顶起,还可避免读卡失败。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 带有 手机 卡座 | ||
【主权项】:
一种带有卡扣的手机卡座,其特征在于,包括外壳(1)、接触弹片层(2)、绝缘体层(3)和PCB板;所述外壳(1)上设有至少一个卡扣容纳孔(1.2),且所述卡扣容纳孔(1.2)内设置有卡扣(5);所述接触弹片层(2)上集成设有第一接触弹片(6)、第二接触弹片(7)和第三接触弹片(8);所述绝缘体层(3)上设有第一接触弹片安装孔(3.1)、第二接触弹片安装孔(3.2)、第三接触弹片安装孔(3.3)和卡扣安装槽(3.4);所述外壳(1)与PCB板相连并限定出容纳空间,且所述接触弹片层(2)和绝缘体层(3)均置于所述容纳空间内;所述接触弹片层(2)位于所述绝缘体层(3)上方位置,且所述第一接触弹片(6)、第二接触弹片(7)和第三接触弹片(8)顶部分别穿过所述第一接触弹片安装孔(3.1)、第二接触弹片安装孔(3.2)和第三接触弹片安装孔(3.3)且分别与另设的第一Micro‑SIM卡(9)、第二Micro‑SIM卡(10)和TF卡(4)抵紧;所述卡扣(5)与所述卡扣安装槽(3.4)配合。
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