[实用新型]一种防止变形的PCB电路板有效
申请号: | 201420359923.1 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN204244562U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 柏万春;严正平;柏寒 | 申请(专利权)人: | 永利电子铜陵有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
地址: | 244060 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防止变形的PCB电路板,包括电路板本体,所述的电路板本体上设置有线路,电路板本体的非走线区域处设置有铜箔,线路板本体的背面铺设有两层铜箔,两层铜箔之间粘有一层抗变形胶;所述的抗变形胶为新型聚氨酯热熔胶。本实用新型通过两层铜箔和一层抗变形胶,实现了对线路板的三层保护,有效地防止了电路板的变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 变形 pcb 电路板 | ||
【主权项】:
一种防止变形的PCB电路板,包括电路板本体,其特征在于:所述的电路板本体上设置有线路,电路板本体的非走线区域处设置有铜箔,线路板本体的背面铺设有两层铜箔,两层铜箔之间粘有一层抗变形胶。
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