[实用新型]一种防止变形的PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201420359923.1 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN204244562U 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 柏万春;严正平;柏寒 申请(专利权)人: 永利电子铜陵有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 方峥
地址: 244060 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种防止变形的PCB电路板,包括电路板本体,所述的电路板本体上设置有线路,电路板本体的非走线区域处设置有铜箔,线路板本体的背面铺设有两层铜箔,两层铜箔之间粘有一层抗变形胶;所述的抗变形胶为新型聚氨酯热熔胶。本实用新型通过两层铜箔和一层抗变形胶,实现了对线路板的三层保护,有效地防止了电路板的变形。
搜索关键词: 一种 防止 变形 pcb 电路板
【主权项】:
一种防止变形的PCB电路板,包括电路板本体,其特征在于:所述的电路板本体上设置有线路,电路板本体的非走线区域处设置有铜箔,线路板本体的背面铺设有两层铜箔,两层铜箔之间粘有一层抗变形胶。
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