[实用新型]一种双层手机卡座有效
申请号: | 201420357620.6 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN203942556U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 莫翔学 | 申请(专利权)人: | 深圳倍易通科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种双层手机卡座,包括卡座基体,该卡座基体包括上基体和下基体,该上基体和下基体套设固定于一外壳内,该外壳与下基体之间形成第一容置空间,与上基体之间形成第二容置空间;所述的上基体的限位端设置有一限位装置,该限位装置包括一与上基体相垂直的通孔。本实用新型通过壳体将上基体和下基体固定形成第一容置空间和第二容置空间,有助于实现手机的小型化和轻薄化;同时在上基体限位端设置一限位装置,可限制并固定MIC-Sim卡的插入位置,且限位装置包括一与上基体垂直的通孔,其在拆卸MIC-Sim卡时,手指可以通过该通孔将卡取出,尤其是针对MIC-Sim卡处于深峡空间时,拆卸更方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 手机 卡座 | ||
【主权项】:
一种双层手机卡座,包括卡座基体,其特征在于,所述的卡座基体包括上基体和下基体,该上基体和下基体套设固定于一外壳内,该外壳与下基体之间形成容纳标准卡的第一容置空间,与上基体之间形成容纳MIC‑Sim卡的第二容置空间;所述的上基体的限位端设置有一限位装置,该限位装置包括一与上基体相垂直的通孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳倍易通科技有限公司,未经深圳倍易通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420357620.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。