[实用新型]莲花蜡烛灯有效

专利信息
申请号: 201420351898.2 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN204062829U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 朱远会;李丽娟 申请(专利权)人: 东莞市华胜展鸿电子科技有限公司
主分类号: F21S10/04 分类号: F21S10/04;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种莲花蜡烛灯,包括灯罩、中空结构的散热基座、灯头及若干led芯片。所述中空结构贯穿所述散热基座的底端并形成散热腔,所述散热基座的顶端沿该散热基座的中心线方向向外延伸出与所述led芯片一一对应的支撑片,所述支撑片沿所述散热基座的周向布置且围绕所述散热基座的中心,每一所述led芯片安装在一个所述支撑片上,所述灯罩插接于所述散热基座的顶端且盖住所述led芯片,所述灯头套设于所述散热基座的底端。本实用新型的莲花蜡烛灯具有照明效果好及装拆方便的优点。
搜索关键词: 莲花 蜡烛
【主权项】:
一种莲花蜡烛灯,其特征在于,包括灯罩、中空结构的散热基座、灯头及若干led芯片,所述中空结构贯穿所述散热基座的底端并形成散热腔,所述散热基座的顶端沿该散热基座的中心线方向向外延伸出与所述led芯片一一对应的支撑片,所述支撑片沿所述散热基座的周向布置且围绕所述散热基座的中心线,每一所述led芯片安装在一个所述支撑片上,所述灯罩插接于所述散热基座的顶端且盖住所述led芯片,所述灯头套设于所述散热基座的底端。
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