[实用新型]一种膏药贴有效
申请号: | 201420351615.4 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN203953949U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 李整风;李标 | 申请(专利权)人: | 亳州正丰医药有限责任公司 |
主分类号: | A61F13/02 | 分类号: | A61F13/02;A61K9/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 236000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种膏药贴,包括基底层、粘贴层、药物层和隔离层,粘贴层设置在基底层上,粘贴层上设有药物层,药物层上设有隔离层,隔离层可以剥离,所述基底层上方四周设有20-30mm宽的粘贴层,所述药物层周围设有包裹层,包裹层的厚度高于药物层,所述基底层和粘贴层上设有多个小孔,所述隔离层四个角处分别设有撕裂痕线。本实用新型设计一个高于药物层的包裹层,使用时,可以解决因为活动而导致膏药贴上的药物容易漏出的问题,提高了膏药贴的使用效果,另外,只是在基底层上方四周设有20-30mm的粘贴层,节省材料,而且本实用新型防水透气,减轻汗液对皮肤的刺激,改善被贴皮肤环境,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 膏药 | ||
【主权项】:
一种膏药贴,包括基底层、粘贴层、药物层和隔离层,粘贴层设置在基底层上,粘贴层上设有药物层,药物层上设有隔离层,隔离层可以剥离,其特征在于:所述基底层上方四周设有20‑30mm宽的粘贴层,所述药物层周围设有包裹层,包裹层的厚度高于药物层,所述基底层和粘贴层上设有多个小孔,所述隔离层四个角处分别设有撕裂痕线。
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