[实用新型]一种连接导通装置有效
申请号: | 201420330733.7 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN203932411U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 王祎迪 | 申请(专利权)人: | 王祎迪 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人: | 孙国栋 |
地址: | 467000 河南省平*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种连接导通装置,包括衬套,所述衬套的下方设置有底座,所述衬套的内部设置有触头,所述的衬套的内部设置有圆孔,所述圆孔的底部设置有弹簧,所述衬套和底座通过螺纹相连接。圆孔的底部设置有弹簧,由于高压端和接地端电极平面度有差异,连接导通装置有一定的压缩量,保证了产品上每个金属镶嵌件都能通过触头连接导通,安全可靠,避免了使用多股软铜线和直接使用弹簧连接产生的放电问题。衬套与底座通过螺纹紧固连接,不会发生松动,确保了试验的准确性和可靠性。本实用新型结构简单,设计巧妙,成本低廉,使用方便,具有很好的市场推广价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 连接 装置 | ||
【主权项】:
一种连接导通装置,包括衬套(1),所述衬套(1)的下方设置有底座(2),所述衬套(1)的内部设置有触头(3),其特征在于:所述的底座(2)的内部设置有圆孔(4),所述圆孔(4)的底部设置有弹簧(5),所述衬套(1)和底座(2)通过螺纹相连接。
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