[实用新型]一种半模基片集成圆极化双频段天线有效
| 申请号： | 201420308313.9 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN203932315U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡本晓;方韬;张蕾;吴跃丽;尤素萍;黄华 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q5/00;H01Q13/10;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半模基片集成圆极化双频段天线，由上下表面涂有金属贴片的介质基片构成，所述的介质基片为L型结构，介质基片沿最长边方向留有一段上下表面都没涂有金属贴片的长方形区域，L型介质基片除了底边以外沿周向开有等间距等半径的第一金属化通孔；介质基片上下表面涂有金属贴片的区域，第一金属化通孔贯穿上、下两层金属贴片，介质基片的上半段和下半段部分分别在上层金属贴片上开有第一X型缝隙和第二X型缝隙，两个X型缝隙周边分别开有一个第二金属化通孔。本实用新型有两个工作频段，采用的半模结构既能保持低轮廓，同时其设计方法与基片集成波导类似。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半模基片 集成 极化 双频 天线 | ||
【主权项】：
一种半模基片集成圆极化双频段天线，其特征在于：由上下表面涂有金属贴片的介质基片构成，所述的介质基片为L型结构，介质基片沿最长边方向留有一段上下表面都没涂有金属贴片的长方形区域，L型介质基片除了底边以外沿周向开有等间距等半径的第一金属化通孔；介质基片上下表面涂有金属贴片的区域，第一金属化通孔贯穿上、下两层金属贴片，介质基片的上半段和下半段部分分别在上层金属贴片上开有第一X型缝隙和第二X型缝隙，两个X型缝隙周边分别开有一个第二金属化通孔。
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