[实用新型]双面粘性导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201420300563.8 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN203968554U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 王艳芬 申请(专利权)人: 易脉天成新材料科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B32B7/12;B32B27/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种双面粘性导热硅胶片,包括第一离型膜层,在所述的第一离型膜层上设有一第一粘性胶料层,在所述的第一粘性胶料层上设有导热硅胶,在所述的导热硅胶上设有第二粘性胶料层,在所述的第二粘性胶料层上设有第二离型膜层。采用了上述导热硅胶片之后,可以方便客户定位及重工操作,避免撕裂材料本身,方便作业,从机壳及散热片上取下可重复使用;当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候,导热硅胶片不会产生位置偏移;能够使导热硅胶片双面背胶,使其可以用来固定散热器,将IC等发热源与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。
搜索关键词: 双面 粘性 导热 硅胶
【主权项】:
一种双面粘性导热硅胶片,其特征在于,包括第一离型膜层(1),在所述的第一离型膜层(1)上设有一第一粘性胶料层(2),在所述的第一粘性胶料层(2)上设有导热硅胶(3),在所述的导热硅胶(3)上设有第二粘性胶料层(4),在所述的第二粘性胶料层(4)上设有第二离型膜层(5)。
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