[实用新型]贴片式弹性体轻触开关有效
申请号: | 201420274283.4 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN204029663U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 钟正祁;王华;蒋月泉 | 申请(专利权)人: | 桂林恒昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H13/26 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 巢雄辉 |
地址: | 541004 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型的贴片式弹性体轻触开关,包括基体和导电体,其基体材料为高分子弹性材料,轻触开关整体符合贴片元器件的体积要求,轻触开关设置用于与印制电路板固定的连接结构。本实用新型在现有轻触开关的基础上,通过加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架,达到能够进行编带标准,执行贴片元器件的相关标准体积要求,并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求,实现自动化连续生产装配,取代传统的人工装配和人工配合,节约大量社会资源,实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式,推进标准化,促进行业的发展。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 弹性体 轻触 开关 | ||
【主权项】:
贴片式弹性体轻触开关,包括基体和导电体,其特征在于:开关设置用于将开关与印制电路板固定的由金属、塑料和橡胶材料制成的连接结构,开关整体由连接结构与高分子弹性材料制成的基体以及处于基体中的导电体组成;连接结构设置在高分子弹性材料制成的基体下部,导电体位于高分子弹性材料制成的基体之中,在一个开关整体内设置多个导电体。
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