[实用新型]多层导热式交换机有效
| 申请号： | 201420257201.5 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN204014377U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 吴旷;冯京伟 | 申请（专利权）人： | 北京华飞时代科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层导热式交换机，包括机壳，在所述机壳内固定设有主电源模块、主板、电源板以及两个或两个以上的电路板；所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上；在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器。本实用新型主要针对机壳内的多层电路板的散热问题，通过对每层电路板增加层间散热器，从而利用该散热器将每层电路板产生的热量传导到机壳上，然后再由机壳的具有散热槽的上下盖板散发出去，达到一个良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 导热 交换机 | ||
【主权项】：
一种多层导热式交换机，其特征在于，包括机壳，在所述机壳内固定设有主电源模块、主板、电源板以及两个或两个以上的电路板； 所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上； 在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器。
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