[实用新型]一种双频复合卡有效
| 申请号： | 201420239199.9 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203838742U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 韩宝刚;刘立冬;王宇宁 | 申请（专利权）人： | 河北远东通信系统工程有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双频复合卡，包括基材，高频芯片和超高频芯片并排设在基材的同一表面的长度方向上，5匝线圈由内向外均匀环绕在两个芯片的周边；在两个芯片的正中间位置设有电容C2，电容C2的一端与5匝线圈的第二匝线圈连接，电容C2的另一端与5匝线圈的第三匝线圈连接，并且电容C2的两端还分别与超高频芯片的正负电源端连接；高频芯片的竖直方向的一侧设有电容C1，电容C1的一端与5匝线圈的第一匝线圈连接，电容C1的另一端与5匝线圈的第四匝线圈连接，并且电容C1的两端还分别与高频芯片的正负电源端连接。本实用新型较好的克服了小面积区域内两种不同频率芯片之间的干扰问题，可以满足绝大部分适合多频复合卡应用的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双频 复合 | ||
【主权项】：
一种双频复合卡，包括基材和设在基材上的高频芯片和超高频芯片；其特征在于：所述高频芯片和超高频芯片并排设置在基材的同一表面的长度方向上，在高频芯片和超高频芯片的四周的基材上环绕着由一根导线围成的5匝线圈；电容C2的一个电源接入端与5匝线圈中的自内向外第二匝线圈连接，电容C2的一个另电源接入端与5匝线圈中的自内向外第三匝线圈连接，电容C2的两个电源输出端分别与超高频芯片的正负电源端连接；电容C1的一个电源接入端与5匝线圈中的自内向外第一匝线圈连接，电容C1的另一电源接入端与5匝线圈中的自内向外第四匝线圈连接，电容C1的两个电源输出端分别与高频芯片的正负电源端连接。
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