[实用新型]一种温度可调夹板有效
| 申请号： | 201420234981.1 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203898524U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 魏胜非 | 申请（专利权）人： | 东北师范大学 |
| 主分类号： | A61F5/058 | 分类号： | A61F5/058 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130024 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种温度可调夹板，属于电子领域。它主要解决的技术问题是克服现有的夹板不能调整温度的不足,从而减轻患者的痛苦。由温度交换孔、半导体制冷贴片、风扇、温度传感器、电源插头、电路板、蓄电池、单片机、三极管、继电器组成，其特征在于:蓄电池、温度传感器、半导体制冷贴片均安装在长方体状的夹板内表面上，半导体制冷贴片同风扇相连，圆形的温度交换孔在夹板表面上；温度传感器同单片机相连，半导体制冷贴片、风扇电机均通过继电器、三极管、电阻同单片机相连。当监测到温度高于预存于单片机内存的温度极限值时，单片机发出指令，接通半导体制冷贴片电源，开始制冷。它主要用于骨折治疗领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 可调 夹板 | ||
【主权项】：
一种温度可调夹板，由温度交换孔、半导体制冷贴片、风扇、温度传感器、电源插头、电路板、蓄电池、单片机、三极管、继电器组成，其特征在于:蓄电池、温度传感器、半导体制冷贴片均安装在长方体状的夹板内表面上，半导体制冷贴片同风扇相连，圆形的温度交换孔在夹板表面上。
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