[实用新型]一种真空定位治具装置有效

专利信息
申请号: 201420226769.0 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN203901141U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 范家强;邓志辉 申请(专利权)人: 深圳市振宇达自动化设备科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 章小燕
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种真空定位治具装置,在结构上包括底板以及至少一个吸附定位部,该底板具有上表面以及下表面,该吸附定位部固定设置在该底板的上表面,该底板内部开设有至少一条负压管路,该吸附定位部开设有若干个与该负压管路相连通的吸附孔。本实用新型的负压管理与真空机连接,需要定位的工件平放在吸附定位部上,通过真空机抽取负压管路的空气,促使负压管路与吸附孔达到负压的状态,促使所述工件紧密吸附在吸附定位部上,达到固定工件的目的。本实用新型对于不同大小产品,都能实现真空吸附定位,使设备变的更加方便灵活,降低了调试时间及劳动强度,从而提高了生产效益。
搜索关键词: 一种 真空 定位 装置
【主权项】:
一种真空定位治具装置,其特征在于:包括底板以及至少一个吸附定位部,该底板具有上表面以及下表面,该吸附定位部固定设置在该底板的上表面,该底板内部开设有至少一条负压管路,该吸附定位部开设有若干个与该负压管路相连通的吸附孔。
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