[实用新型]薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板有效
申请号: | 201420225728.X | 申请日: | 2014-05-06 |
公开(公告)号: | CN203859981U | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 洪金贤;杜柏贤;李韦志;李莺;金进兴;李建辉 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/08;B32B15/09;B32B15/082;B32B27/08 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215301 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其应用,本实用新型的屏蔽膜由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成,油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米,具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。本实用新型屏蔽膜应用于软性印刷电路板时,其油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面,屏蔽膜和电路板压合时,胶黏层因热压厚度变薄,导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层,进而与电路板上接地走线形成导通电路,使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。 | ||
搜索关键词: | 薄型化高 传输 电磁 干扰 屏蔽 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜,其特征在于:由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成,且最终保留于电路板表面的结构是由所述油墨层、导电胶层和胶黏层依次叠合构成,所述油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米,其中,所述导电胶层的厚度为8至60微米,所述胶黏层的厚度为5至15微米,所述油墨层的厚度为3至8微米。
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