[实用新型]一种PCB保护片层有效
| 申请号： | 201420211774.4 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203827599U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 顾为华;王善才;王勤 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区宝优际通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB保护片层，包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫，所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶。本实用新型结构简单，成本低廉，可以保护PCB板不受损坏，延长PCB板及背光模组的使用寿命；同时可通过自动一体化，达到工艺一体化成型，形成单个产品多个局部避让点，实现单个产品同时具有局部绝缘、导通、屏蔽、填充等作用，将填充垫按尺寸需求通过机器加工贴附在聚酯薄膜上，使得在组装时提高效率，同时也可保证产品尺寸的精确度，可连续、稳定、批量的自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 保护 | ||
【主权项】：
一种PCB保护片层，其特征在于，所述PCB保护片层包括位于底端的铝箔、贴合于所述铝箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部贴合设置有复数个填充垫，所述聚酯薄膜与所述填充垫之间设置有双面胶； 所述铝箔中间模切有一个或多个孔，所述铝箔和聚酯薄膜模切有复数个局部避让槽。
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