[实用新型]一种导热效果好的均温板有效
申请号: | 201420209158.5 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN203859973U | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 游本俊 | 申请(专利权)人: | 游本俊 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人: | 刘卉 |
地址: | 广东省深圳市宝安区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板,均温板的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,特点是均温板的加热区的内面设有细孔金属网,均温板的散热区的内面设有粗孔金属网,细孔金属网或粗孔金属网均通过烧结方式固定在均温板内面上,加热区使用细金属粉可有效增加工作液的反应速度,而散热区使用粗金属粉则可增加工作液的回流速度,故均温板的导热效率和速度进一步提高,从而满足目前芯片热流密度急剧增加,有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 效果 均温板 | ||
【主权项】:
一种导热效果好的均温板,包括空心的均温板(1),所述均温板(1)的中间区域为加热区,外侧区域为散热区,其特征在于所述均温板(1)的加热区的内面设有细孔金属网(3),所述均温板(1)的散热区的内面设有粗孔金属网(4),所述细孔金属网(3)或粗孔金属网(4)均通过烧结方式固定在均温板(1)内面上。
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