[实用新型]一种精确控制电子功率模块工作温度的装置有效

专利信息
申请号: 201420194509.X 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN203909643U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 乐斌;张福来;吴俊洪;乐峥;张文和;黄春容 申请(专利权)人: 力普电气(福建)有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 娄烨明
地址: 350019 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种精确控制电子功率模块工作温度的装置,包括被控模块,安装于所述被控模块上且用于采样所述被控模块温度的温度采样模块;用于为所述一种精确控制电子功率模块工作温度的装置提供恒定电流的恒流源模块;用于冷却的由N型和P型半导体颗粒互相排列而成的半导体热电制冷器模块;用于使得流过所述半导体热电制冷器模块的电流为非开关脉冲状态的积分负反馈模块;用于驱动积分负反馈模块的导通或者截止使得所述半导体热电制冷器模块工作或者不工作的共模差方放大模块。能实现温度动态逼近调节,保证控制温度的精确性;解决电路放大器温漂问题,防止因温度变化引起放大器静态工作点的变动干扰热敏电阻及半导体的精确工作。
搜索关键词: 一种 精确 控制 电子 功率 模块 工作温度 装置
【主权项】:
一种精确控制电子功率模块工作温度的装置,包括:被控模块,其特征在于,所述一种精确控制电子功率模块工作温度的装置还包括: 安装于所述被控模块上且用于采样所述被控模块温度的温度采样模块; 用于为所述一种精确控制电子功率模块工作温度的装置提供恒定电流的恒流源模块; 用于冷却的由N型和P型半导体颗粒互相排列而成的半导体热电制冷器模块; 用于使得流过所述半导体热电制冷器模块的电流为非开关脉冲状态的积分负反馈模块; 用于驱动积分负反馈模块的导通或者截止使得所述半导体热电制冷器模块工作或者不工作的共模差方放大模块; 其中,所述被控模块安装在所述的半导体热电制冷器模块上,所述的温度采样模块安装在被控模块上,温度采样模块分别与所述恒流源模块和共模差方放大模块相连,所述半导体热电制冷器模块与所述积分负反馈模块相连,所述恒流源模块、共模差方放大模块、积分负反馈模块依次相连。 
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