[实用新型]一种连接导线与PCB板的刺破型端子及LED模组有效
| 申请号： | 201420179745.4 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203859259U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王海洋 | 申请（专利权）人： | 王海洋 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R4/24 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于端子领域，提供了一种连接导线与PCB板的刺破型端子及LED模组，其中该刺破型端子包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于金属本体上的抓线部及凸设于金属本体上的用于刺破导线的金属刺破部，金属刺破部与抓线部相对设置，金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。本实用新型中，其通过设置可供真空吸嘴吸附的金属本体，使其可通过SMT贴片焊接技术焊接至PCB板上，并设置抓线部将导线定位，设置金属刺破部刺破导线的绝缘层并与导线的线芯接触，从而无需通过人工焊接，便可将导线接入PCB板上，且可实现机械自动化生产，不仅可大大降低人工成本及生产成本，提高生产效率，且相对于将导线焊接至PCB板的方式，其可减小焊接电阻，提高导电率及载流量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 导线 pcb 刺破 端子 led 模组 | ||
【主权项】：
一种连接导线与PCB板的刺破型端子，其特征在于：包括与PCB板的焊盘贴合的片状金属本体、凸设于所述金属本体上且用于定位导线的至少一抓线部及凸设于所述金属本体上的用于刺破所述导线以使所述PCB板与所述导线导通的至少一金属刺破部，所述金属刺破部与所述抓线部相对设置，所述金属本体上包括有至少一个供真空吸嘴吸附的吸附平台。
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