[实用新型]一种新型小型化低频微波陶瓷介质天线有效

专利信息
申请号: 201420171381.5 申请日: 2014-04-10
公开(公告)号: CN203787567U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 石爱国;贺连星;陆云龙 申请(专利权)人: 杭州先锋电子技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 310052 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种新型小型化低频微波陶瓷介质天线。其特征在于天线采用探针背馈的方式进行馈电,陶瓷介质体的下表面印刷接地贴片并与接地板紧密接触;陶瓷介质体的上表面印刷天线贴片;接地板的另一面安装屏蔽盒;陶瓷介质体的介电常数为8-130,介电损耗tand<0.001;天线贴片长度范围是24.2mm-25.8mm。天线具有体积小、性能稳定、成本低廉、易于批量生产等特点,适用范围广,能够满足中短距离通信系统的小型化需求。
搜索关键词: 一种 新型 小型化 低频 微波 陶瓷 介质天线
【主权项】:
一种新型小型化低频微波陶瓷介质天线,其特征在于包括陶瓷介质体(1)、接地板(2)、屏蔽盒(3)、天线贴片(4)、馈电圆圈(5)、沟道(6)、接地贴片(7)、短路臂(8)、贴片电容(9)、馈线(10)、探针(11)和探针孔(12);陶瓷介质体(1)固定在接地板(2)上,陶瓷介质体(1)的下表面印刷接地贴片(7)并与接地板(2)紧密接触;陶瓷介质体(1)的上表面印刷天线贴片(4),陶瓷介质体(1)的长边一侧有短路臂(8),探针(11)通过天线背面馈入,与馈电圆圈(5)相连,馈电圆圈(5)与天线贴片(4)之间设置一个沟道(6),沟道(6)上安装一个与天线长边成45度角的贴片电容(9),使馈电圆圈(5)与天线贴片(4)相连;接地板(2)的另一面安装屏蔽盒(3),屏蔽盒(3)的一端开孔,接天线馈线(10),接地板两边开有安装孔。
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