[实用新型]一种LGA模块的射频测试电路有效
申请号: | 201420170462.3 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN203798930U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 崔岑;谢晓楠;吴学伟;周向阳;何坚强 | 申请(专利权)人: | 深圳市伟文无线通讯技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LGA模块的射频测试电路,在LGA模块的有焊盘的一面设置有一射频测试馈点,所述射频测试馈点测试时与从仪器接出的射频头内的射频探针直接接触,以所述射频测试馈点为中心,周围布一圈铜环,所述铜环测试时与从仪器接出的射频头的环形外壁相接触,整个测试系统共地,并且在所述铜环上增加若干连接主地的地孔,以提升射频测试时的接地性能,减少射频测试电路对地阻抗。本实用新型的有益效果在于:结构简单,电路板上不必专门预留射频座的位置,可以进一步缩小LGA模块的面积;省去了射频座,节省板面积,节约生产成本;增加了铜环,确保射频测试时具有良好的接地特性,不论是在研发还是生产过程中都能确保测试结果准确。 | ||
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【主权项】:
一种LGA模块的射频测试电路,其特征在于:在LGA模块的有焊盘的一面设置有一射频测试馈点,所述射频测试馈点测试时与从仪器接出的射频头内的射频探针直接接触,以所述射频测试馈点为中心,周围布一圈铜环,所述铜环测试时与从仪器接出的射频头的环形外壁相接触,使整个测试系统共地,并且在所述铜环上增加若干连接主地的地孔,以提升射频测试时的接地性能,减少射频测试电路的对地阻抗。
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