[实用新型]带有软连接结构的叠层母排有效
| 申请号： | 201420164407.3 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN203787710U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 刘泽标 | 申请（专利权）人： | 宁波乐士电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R25/16 | 分类号： | H01R25/16 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315100 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排（1）、绝缘膜及负极铜排（2）组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，所述的连接端子由多层铜箔（4）叠加组成，所述的多层铜箔（4）的一端固定于所述的正极铜排（1）和负极铜排（2）上，所述的多层铜箔（4）的另一端的连接头与电气元件相连接。该带有软连接结构的叠层母排的输出端为软连接结构、可避免安装误差、能有效避免母排在振动环境下导致的连接点松动，系统稳定性更加可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 连接 结构 叠层母排 | ||
【主权项】：
一种带有软连接结构的叠层母排，包括母排本体，所述的母排本体主要由正极铜排（1）、绝缘膜及负极铜排（2）组成，所述的母排本体上设有多个用于连接外界电气元件的连接端子，其特征在于：所述的连接端子由多层铜箔（4）叠加组成，所述的多层铜箔（4）的一端固定于所述的正极铜排（1）和负极铜排（2）上，所述的多层铜箔（4）的另一端的连接头与电气元件相连接。
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