[实用新型]射频连接器装配内导体的限位装置有效

专利信息
申请号: 201420148727.X 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN203813101U 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 赵奇 申请(专利权)人: 苏州兆科电子有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R24/40
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 刘宪池
地址: 215000 江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种射频连接器装配内导体的限位装置,包括连接器壳体、连接器焊接杯、装配在连接器壳体内的内导体、绝缘介质及与内导体焊接在一起的电缆;还包括限位顶针,限位顶针的纵截面为山型,其中心部位为顶针,顶针长度等于所述连接器壳体端面至所述内导体端面距离;在电缆屏蔽层与所述连接器焊接杯焊接时,限位顶针套设在连接器壳体一端并通过限位顶针的内端面及顶针顶住所述连接器壳体端面及内导体端面。该装置优点:装配焊接不良品几乎为零,效率高,一致性好,有利于电气性能的提高和控制。
搜索关键词: 射频 连接器 装配 导体 限位 装置
【主权项】:
一种射频连接器装配内导体的限位装置,其包括连接器壳体、与所述连接器壳体一体连接的连接器焊接杯、装配在所述连接器壳体内的内导体、绝缘介质及与所述内导体焊接在一起的电缆;其特征在于还包括限位顶针,所述限位顶针的纵截面为山型,其中心部位为顶针,所述顶针长度等于所述连接器壳体端面至所述内导体端面距离;在所述电缆屏蔽层与所述连接器焊接杯焊接时,所述限位顶针套设在所述连接器壳体一端并通过所述限位顶针的内端面及所述顶针顶住所述连接器壳体端面及内导体端面。
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