[实用新型]一种扩容插排有效

专利信息
申请号: 201420135578.3 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203800272U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 丁睿哲 申请(专利权)人: 丁睿哲
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R12/51
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山东省青岛市香*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提出了一种扩容插排,包括固定插座,还包括与所述固定插座相邻且相对设置的移动插座;所述移动插座的滑轨卡和在所述滑槽中;移动插座的顶部设置插孔,其底部设置触头;移动插座的下方设置有PCB电路板,所述PCB电路板为多层板结构,每层板上铺设有三条金属导电带,金属导电带的一端连接焊盘,另一端连接汇流条;与所述汇流条距离最远的移动插座,其对应的金属导电带铺设在PCB电路板的底层,与所述汇流条距离最近的移动插座,其对应的金属导电带铺设在PCB电路板的顶层。本实用新型的扩容插排,既保证了插排上插座之间的紧凑设计,对于非通用型号插头,可以滑动移动插座,以调整插座间的位置。
搜索关键词: 一种 扩容
【主权项】:
一种扩容插排,包括固定插座,其特征在于,还包括与所述固定插座相邻且相对设置的移动插座;所述移动插座的左右两侧设置有滑轨,移动插座两侧的外壳上与所述滑轨相对位置处设置有滑槽,所述滑轨卡和在所述滑槽中;移动插座的顶部设置插孔,其底部设置触头,插孔与触头通过导线相连接;所述触头包括地线触头、零线触头和火线触头,自上而下依次为地线触头、零线触头和火线触头,自左到右依次为火线触头、地线触头和零线触头;移动插座的下方设置有PCB电路板,所述PCB电路板为多层板结构,每层板上铺设有三条金属导电带,自上而下依次为地线导电带、零线导电带和火线导电带,金属导电带的一端连接焊盘,焊盘上方开设口槽,焊盘与相应的触头相接触,金属导电带的另一端连接汇流条;汇流条为L型的金属条,其数量为3个,分别为地线汇流条、零线汇流条和火线汇流条,所述地线汇流条的侧壁连接到各层板上的地线导电带,所述地线汇流条的底面连接到地线,所述零线汇流条的侧壁连接到各层板上的零线导电带,所述零线汇流条的底面连接到零线,所述火线汇流条的侧壁连接到各层板上的火线导电带,所述火线汇流条的底面连接到火线;所述移动插座的数量为多个,每个移动插座对应所述PCB电路板中的一层,该层中铺设金属导电带,与金属导电带相连的焊盘上方开设口槽;与所述汇流条距离最远的移动插座,其对应的金属导电带铺设在PCB电路板的底层,与所述汇流条距离最近的移动插座,其对应的金属导电带铺设在PCB电路板的顶层,PCB电路板中各层的金属导电带根据其对应移动插座与汇流条的距离大小自下而上依次排列。
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