[实用新型]一种防扩散恒温恒湿箱有效

专利信息
申请号: 201420134230.2 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN203737269U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 王锐;柳虎;杨敏;邱勇 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: B01L1/00 分类号: B01L1/00;B01L7/00
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;熊晓果
地址: 611731 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种防扩散恒温恒湿箱,包括箱体和送风电机,所述送风电机与送风通道连接,所述送风通道设置于箱体的左右两侧,所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板;所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔,所述定位孔分别在箱体内的左右两侧沿竖向排列,所述搁物架包括外围框体、以及设置于外围框体中部的若干支撑杆,所述外围框体挂接于挂钩上,所述挂钩通过定位孔与箱体连接;在不影响测试正常进程的基础上、保证了待测芯片的稳定性,并且通过搁物架、收纳盒相结合的方式,更加易于待测芯片的存放、收纳。
搜索关键词: 一种 扩散 恒温 恒湿箱
【主权项】:
一种防扩散恒温恒湿箱,包括箱体和送风电机,所述送风电机与送风通道连接,其特征在于:所述送风通道设置于箱体的左右两侧,所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板;所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔,所述定位孔分别在箱体内的左右两侧沿竖向排列,所述箱体内设置有搁物架,所述搁物架包括外围框体、以及设置于外围框体中部的若干支撑杆,所述外围框体挂接于挂钩上,所述挂钩通过定位孔与箱体连接;所述搁物架上设置有若干个用于容纳待测芯片的收纳盒,所述收纳盒包括壳体和设置于壳体上的封盖,所述封盖上设置有若干个栅格网孔。
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