[实用新型]基于USB 2.0技术的微型串行接口装置有效
| 申请号： | 201420123014.8 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN203747163U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 杨江;刘斌 | 申请（专利权）人： | 万安协讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/652 | 分类号： | H01R13/652 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343100 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于USB2.0技术的微型串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述导电端子包括至少一接地端子，每一导电端子包括接触部、固定部及焊接部，所述焊接部用以与线缆焊接在一起，所述接地端子具有与金属壳体弹性接触的弹片，金属壳体、接地端子、线缆三者之间形成接地回路，金属壳体无需与线缆焊接，简化了该微型串行接口装置的焊接过程，提高生产效率及降低产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 usb 2.0 技术 微型 串行 接口 装置 | ||
【主权项】：
一种基于USB 2.0技术的微型串行接口装置，用以与线缆焊接在一起，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及包覆绝缘本体的金属壳体，所述导电端子包括至少一接地端子，每一导电端子包括接触部、固定部及焊接部，所述焊接部用以与线缆焊接在一起，其特征在于：所述接地端子具有与金属壳体弹性接触的弹片。
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