[实用新型]方圆打孔机有效

专利信息
申请号: 201420118948.2 申请日: 2014-03-14
公开(公告)号: CN203765730U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 李伏秋 申请(专利权)人: 李伏秋
主分类号: B27C3/00 分类号: B27C3/00
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 湖南省衡阳市衡*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供了一种方圆打孔机,包括打孔装置、工作台面、调节基座以及固定底座,所述打孔装置连接于所述固定底座上,所述工作台面设于打孔装置的下方并连接于调节基座上,所述调节基座可上下移动地连接于所述固定底座上,该调节基座内设有左右倾角调节装置,使调节基座相对固定底座左右倾斜,还包括一前后倾角调节装置,该前后倾角调节装置连接于所述工作台面与调节基座之间。本实用新型将工作台面设置为具有前后左右倾斜角度的调整功能,方便加工出具有两方一定倾斜角度的孔。
搜索关键词: 方圆 打孔机
【主权项】:
一种方圆打孔机,包括打孔装置、工作台面、调节基座以及固定底座,所述打孔装置连接于所述固定底座上,所述工作台面设于打孔装置的下方并连接于调节基座上,所述调节基座可上下移动地连接于所述固定底座上,该调节基座内设有左右倾角调节装置,使调节基座相对固定底座左右倾斜,其特征在于:还包括一前后倾角调节装置,该前后倾角调节装置连接于所述工作台面与调节基座之间。 
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