[实用新型]一种电能表主板与IC卡板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201420116636.8 申请日: 2014-03-14
公开(公告)号: CN203929831U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 刘耿兴;王蕾;徐志合 申请(专利权)人: 浙江晨泰科技股份有限公司
主分类号: G01R11/04 分类号: G01R11/04
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 李雪芳
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板以及与所述主板配合连接的电能表的IC卡板,所述主板上设有凸块,IC卡板上设有与凸块配合的开槽,所述凸块嵌入IC卡板的开槽内,所述IC卡板与主板卡嵌固定连接,所述IC卡板的开槽的开口端设有凸起,主板的凸块伸入IC卡板的开槽内,所述的凸起顶住固定所述的凸块。本实用新型省去了原有的卡托,节省了设备成本,此外安装牢固,维修和拆卸也方便。
搜索关键词: 一种 电能表 主板 ic 连接 结构
【主权项】:
一种电能表主板与IC卡板的连接结构,包括主板(2)以及与所述主板(2)配合连接的电能表的IC卡板(1),其特征在于:所述主板(2)上设有凸块(21),IC卡板(1)上设有与凸块(21)配合的开槽(11),所述凸块(21)嵌入IC卡板(1)的开槽(11)内,所述IC卡板(1)与主板(2)卡嵌固定连接,所述IC卡板(1)的开槽(11)的开口端设有凸起(12),主板(2)的凸块(21)伸入IC卡板(1)的开槽(11)内,所述的凸起(12)顶住固定所述的凸块(21)。 
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