[实用新型]贴片式激光器有效
| 申请号： | 201420115038.9 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203871650U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 孙立健 | 申请（专利权）人： | 丽水市银星轻工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 323903 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴片式激光器，所述激光器包括如下结构：正极导电块；负极导电块；定位槽；内部正极导线；LD芯片；各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。该激光器体积极小，焊接方法做了根本性改善，打破传统加工方式，对很多成品设计起到优化作用，更利于实际操作。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 激光器 | ||
【主权项】：
贴片式激光器，其特征在于所述激光器包括如下结构：1)正极导电块；2)负极导电块；3)定位槽；4)内部正极导线；5)LD芯片；各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
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