[实用新型]一种分离元器件的切割框架有效
| 申请号： | 201420089374.0 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203697126U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘剑;樊增勇;许兵;叶川;罗天秀;刘达 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/26 | 分类号： | B26D7/26 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分离元器件的切割框架，它包括两组平行的矩形切割块（3），所述矩形切割块（3）放置在基底材料（2）中部，基底材料（2）外围与切割外边框（1）连接，基底材料（2）表面涂覆有一层用于阻隔紫外光及短波长可见光，在光照前粘度很大，光照之后粘度会变低的UV膜。本实用新型减少了基底材料表面涂覆的UV膜用量，提高UV膜的利用率，节约生产成本，降低操作员工劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 元器件 切割 框架 | ||
【主权项】：
一种分离元器件的切割框架，其特征在于：它包括两组平行的矩形切割块（3），所述矩形切割块（3）放置在基底材料（2）中部，基底材料（2）外围与切割外边框（1）连接，基底材料（2）表面涂覆有一层用于阻隔紫外光及短波长可见光的UV膜。
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