[实用新型]一种大片贴合机的上模压板有效

专利信息
申请号: 201420087006.2 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN203726951U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 蔡光德 申请(专利权)人: 四川伟易达科技有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 620500 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种大片贴合机的上模压板,包括贴胶板和热模板;加热腔的四周为隔热板,贴胶板固定在凹台内;加热腔内设有电热片、传热介质和传热板;传热板将加热腔密封,并与贴胶板贴合;加热腔的内部设有温度传感器,温度传感器与显示器连接。本实用新型的贴胶板与热模板结合,热模板内设有加热腔,通过加热腔内的电热片对贴胶板进行加热,进而对固定在贴胶板上,涂抹在屏上的光学胶进行加热,使贴合后的气泡减少。
搜索关键词: 一种 大片 贴合 模压
【主权项】:
一种大片贴合机的上模压板,其特征在于:包括贴胶板和热模板;所述热模板的中部设有加热腔,加热腔的四周为隔热板,隔热板上设有凹台,贴胶板固定在凹台内;所述加热腔内设有电热片、传热介质和传热板,加热腔的底部与弯管连通;所述传热板将加热腔密封,并与贴胶板贴合;所述热模板的一端设有连接板,另一端设有把手,连接板的两端连接有转轴;所述加热腔的内部设有温度传感器,温度传感器与显示器连接。
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