[实用新型]可变光衰减器用7PIN封装外壳有效

专利信息
申请号: 201420086991.5 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN203745691U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 李刚;龚学斌 申请(专利权)人: 深圳市宏钢机械设备有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 朱业刚;谭果林
地址: 518000 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种可变光衰减器用7PIN封装外壳,包括:壳体、第一至第四引线、第一至第三接地引脚以及出纤管,该壳体包括:底板以及形成于该底板上的第一至第四侧壁,该第一至第四侧壁围成“口”字型,并与该底板形成一腔体,该底板上设有第一至第四引线安装孔,第一至第四引线通过玻璃封装方式分别安装于该第一至第四引线安装孔上,第一至第三接地引脚焊接于底板上,第一侧壁上设有出纤管安装孔,出纤管安装于出纤管安装孔上。本实用新型采用内装式结构设计,有利于可变光衰减器微小化发展,并且其引线采用玻璃封装方式进行封装,气密性好,封装精度高,进而使得应用该封转外壳的可变光衰减器波长相关损耗低、偏振相关损耗小、可靠性好。
搜索关键词: 可变 衰减 器用 pin 封装 外壳
【主权项】:
一种可变光衰减器用7PIN封装外壳,其特征在于,包括:壳体、第一至第四引线、第一至第三接地引脚以及出纤管,所述壳体包括:底板以及形成于所述底板上的第一至第四侧壁,所述第一至第四侧壁围成“口”字型,并与所述底板形成一腔体,所述腔体用于安装芯片及封装盖板,所述底板上设有第一至第四引线安装孔,所述第一至第四引线通过玻璃封装方式分别安装于所述第一至第四引线安装孔上,所述第一至第三接地引脚焊接于所述底板上,所述第一侧壁上设有出纤管安装孔,所述出纤管安装于所述出纤管安装孔上。
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