[实用新型]功率模块保护装置有效
| 申请号： | 201420086734.1 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203747396U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 大和田健太 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02H7/20 | 分类号： | H02H7/20;H02H5/04;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功率模块保护装置，对被安装于散热片的功率模块（2）中内置的开关元件（4）进行保护，具备：元件温度传感器（6），被内置于功率模块（2），并且检测内置于功率模块（2）的开关元件（4）的温度；叶片温度传感器（5），检测散热片的温度；和微型电子计算机（9）（动作限制电路），求出由元件温度传感器（6）检测出的元件温度与由叶片温度传感器（5）检测出的叶片温度之间的温度差，在元件温度高于叶片温度且温度差为规定阈值以的情况下，生成限制开关元件（4）动作的动作限制指令（11a）并向开关元件（4）的驱动电路（12）输出。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 保护装置 | ||
【主权项】：
一种功率模块保护装置，是对被安装于散热片的功率模块中内置的开关元件进行保护的功率模块保护装置，其特征在于，具备：元件温度传感器，其被内置于所述功率模块，并且检测内置于所述功率模块的开关元件的温度；叶片温度传感器，其检测所述散热片的温度；和动作限制电路，其求出由所述元件温度传感器检测出的元件温度与由所述叶片温度传感器检测出的叶片温度之间的温度差，在元件温度高于叶片温度且所述温度差为规定阈值以上的情况下，生成限制所述开关元件动作的动作限制指令并输出给所述开关元件的驱动电路。
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