[实用新型]照明装置有效
申请号: | 201420081561.4 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN203927644U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 斋藤康行;藤卷洋介;森利雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | F21S8/06 | 分类号: | F21S8/06;F21V21/104;F21V29/00;F21V21/03;F21V23/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种照明装置,该照明装置具有:半导体发光元件;基台,在一个面上配设半导体发光元件;散热器,配设在基台的另一个面上;壳体,配设成覆盖散热器;以及支承管,一端部与基台接合,从基台的另一个面竖起,贯通所述壳体并延伸,支承管由热传导性的材料构成,在支承管中贯穿插入有对半导体发光元件供给电力的布线,在支承管的另一端部设有用于安装在建筑构件上的安装部。 | ||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种照明装置,其特征在于,该照明装置具有:半导体发光元件;基台,在一个面上配设所述半导体发光元件;散热器,配设在所述基台的另一个面上;壳体,配设成覆盖所述散热器;以及支承管,一端部与所述基台接合,从所述基台的另一个面竖起,贯通所述壳体并延伸,所述支承管由热传导性的材料构成,在所述支承管中贯穿插入有对所述半导体发光元件供给电力的布线,在所述支承管的另一端部设有用于安装在建筑构件上的安装部。
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