[实用新型]一种用于蒸镀的晶片防护固定装置有效
申请号: | 201420075735.6 | 申请日: | 2014-02-21 |
公开(公告)号: | CN203700503U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 邱树添;徐胜娟;季韬;程叶;刘峰;梅震 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于蒸镀的晶片防护固定装置,其包括:蒸镀锅体、置于所述锅体上的安装孔、带有挡块的晶片固定环、晶片防护盖、置于所述安装孔边缘的晶片阻挡条,其中所述晶片防护盖为软质弹性材料组成,且与晶片非接触面上连通有体积大小为V,置有单向阀的气囊,该气囊可容纳的空气产生的压力大于或等于所覆盖晶片的重量。本实用新型通过改变防护盖及晶片固定装置达到改善产品良率的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶片 防护 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种用于蒸镀的晶片防护固定装置,包括:蒸镀锅体、置于所述锅体上的安装孔、带有挡块的晶片固定环、晶片防护盖和置于所述安装孔边缘的晶片阻挡条,其特征在于:所述晶片防护盖在远离晶片的一侧表面上连通有气囊,其使得在蒸镀过程中,晶片与所述防护盖紧密接触。
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