[实用新型]防水的LED路灯模组有效
申请号: | 201420049413.4 | 申请日: | 2014-01-24 |
公开(公告)号: | CN203810177U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 代克明 | 申请(专利权)人: | 惠州永昶科技发展有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V31/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人: | 李姝 |
地址: | 516200 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED,公开了一种防水的LED路灯模组,一种防水的LED路灯模组,包括正面布设有LED的导热基板,所述导热基板的背面贴合在一模组散热器下表面,所述导热基板下方设置有模组透镜,所述模组透镜为一体长方形且长方形的四边向上延伸形成一浅框形,所述导热基板周边有一台阶形的密封垫圈,所述密封垫圈的内空紧密包围导热基板的四边,所述密封垫圈薄边的厚度稍大于导热基板的厚度,所述模组散热器底面与密封垫圈贴合的四边设置有密封凹槽,所述密封垫圈与模组透镜贴合处设置有一圈截面为半圆形的凸棱,所述模组透镜设置有能卡入所述凸棱的防水凹槽,所述密封垫圈紧密抵贴于模组散热器下表面和模组透镜之间。本实用新型具有结构合理、成本低廉、安全耐用并且防水效果佳的优点。 | ||
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【主权项】:
一种防水的LED路灯模组,其特征在于:包括正面布设有LED的导热基板,所述导热基板的背面贴合在一模组散热器下表面,所述导热基板下方设置有模组透镜,所述模组透镜为一体长方形且长方形的四边向上延伸形成一浅框形,所述导热基板周边有一台阶形的密封垫圈,所述密封垫圈的内空紧密包围导热基板的四边,所述密封垫圈薄边的厚度稍大于导热基板的厚度,所述模组散热器底面与密封垫圈贴合的四边设置有密封凹槽,所述密封垫圈与模组透镜贴合处设置有一圈截面为半圆形的凸棱,所述模组透镜设置有能卡入所述凸棱的防水凹槽,所述密封垫圈紧密抵贴于模组散热器下表面和模组透镜之间。
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