[实用新型]手机SIM卡的感应偶合天线结构

摘要

本实用新型公开了一种手机SIM卡的感应偶合天线结构，包括印制在SIM卡卡体上的PCB线条、采用金属材料制成的钢性片体和磁性铁氧体薄片；磁性铁氧体薄片放置在SIM卡上，各钢性片体制成钢网并覆盖在磁性铁氧体薄片上；各钢性片体的两端分别依序对应连接在相邻的两条PCB线条之间；磁性铁氧体薄片容纳在钢性片体与PCB线条之间。本实用新型采用在SIM卡上设置PCB布线，PCB布线与焊接在布线上的钢网或绑定金属线形成线圈回路，在线圈的中间加入磁性铁氧体薄片，自然形成一个等效的铁氧体磁性天线，这种天线结构，具有加工工艺简单，成本低廉的特点，由于可以采用加大尺寸的铁氧体磁性材料，所以天线的发射和接收灵敏度能够大大得以提高。

主权项

一种手机SIM卡的感应偶合天线结构，其特征在于：包括：若干条采用PCB布线方式且是并排印制在SIM卡卡体上的PCB线条，在每个PCB线条的两端分别设有用于SMD工艺的焊盘结构；若干条采用金属材料制作而成的钢性片体，每个钢性片体的两端分别对称设置成具有L形形状的焊盘结构；一磁性铁氧体薄片；所述磁性铁氧体薄片放置在SIM卡卡体上并处在各PCB线条的区域，所述各钢性片体制成钢网并覆盖在磁性铁氧体薄片上；各钢性片体的两端分别依序对应连接在相邻的两条PCB线条之间，其中，每条钢性片体的一端的焊盘结构通过SMT工艺与对应的一条PCB线条的一端的焊盘结构相焊接，钢性片体的另一端的焊盘结构通过SMT工艺与所述对应的一条PCB线条相邻的另一条PCB线条的另一端的焊盘结构相焊接；所述磁性铁氧体薄片容纳在各钢性片体与各PCB线条之间；在依序排列的PCB线条中，其中，头部或尾部的一条PCB线条的一端向SIM卡里侧延伸成第一引线，在尾部或头部的外侧还设有采用PCB布线方式印制而成的第二引线，且第二引线的位置是对应在所述一条PCB线条的一端处，第二引线设有焊盘结构；所述各钢性片体中的其中一条的一端的焊盘结构通过SMT工艺与第二引线的焊盘结构相焊接。