[实用新型]一种高散热的LED灯杯有效
申请号: | 201420034571.2 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN203784841U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 李少英 | 申请(专利权)人: | 深圳市中德泰能科技有限公司 |
主分类号: | F21V17/10 | 分类号: | F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上屋*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED照明装置技术领域,尤其涉及一种高散热的LED灯杯,该LED灯杯包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体,杯体成型有向下开口的容置腔,杯体的上端部开设有灯头连接孔位,灯头连接孔位与容置腔之间开设有穿线孔,杯体的下表面开设有基板连接孔位。该高散热的LED灯杯通过注塑方式将包含灯头连接孔位、容置腔、基板连接孔位以及穿线孔的杯体一次注塑而成,无需经过二次加工即可实现装配;另外,掺有金属粉末的改性塑料具有良好的导热性能,LED芯片所产生的热量可通过铝基板传导至杯体,再经由杯体散发至外界。本实用新型具有结构简单、加工方便、成本低且散热效果好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 灯杯 | ||
【主权项】:
一种高散热的LED灯杯,其特征在于:包括有由掺有金属粉末的改性塑料一体注塑而成的杯体(1),杯体(1)成型有向下开口的容置腔(2),杯体(1)的上端部开设有用于连接灯头的灯头连接孔位(3),灯头连接孔位(3)与容置腔(2)之间开设有供导线通过的穿线孔(4),杯体(1)的下表面开设有通过螺丝将铝基板固定的基板连接孔位(5)。
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