[实用新型]降低射频鞘引起的杂质通量的充气结构有效

专利信息
申请号: 201420028772.1 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN203706676U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 张新军;袁帅;龚先祖 申请(专利权)人: 中国科学院等离子体物理研究所
主分类号: G21B1/11 分类号: G21B1/11
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种降低射频鞘引起的杂质通量的充气结构,包括有天线和充气管,天线包括有箱体,箱体中设有多个电流带,各电流带上置有法拉第屏蔽;天线的两侧分别设有一个保护限制器,两保护限制器的另一侧布置有充气管,充气管中充入不与等离子体反应的气体,充气管具有充气口和出气口,充气口安装开关控制充气量,出气口端面略靠后于保护限制器端面,每个出气口的充气量都可以单独控制,从充气管出气口出来的气体进入等离子体。本实用新型通过出气口充气量的控制能够有效地保证能射频鞘作用的天线区密度的提高,从而有效地降低了射频鞘引起的杂质通量。
搜索关键词: 降低 射频 引起 杂质 通量 充气 结构
【主权项】:
一种降低射频鞘引起的杂质通量的充气结构,其特征在于:包括有天线和充气管,天线包括有箱体,箱体中设有多个电流带,各电流带上置有法拉第屏蔽;天线的两侧分别设有一个保护限制器,两保护限制器的另一侧布置有充气管,所述的充气管中充入不与等离子体反应的气体,所述的充气管具有充气口和出气口,所述的充气口安装开关控制充气量,所述的出气口端面略靠后于保护限制器端面,每个出气口的充气量都可以单独控制,从充气管出气口出来的气体进入等离子体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院等离子体物理研究所,未经中国科学院等离子体物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420028772.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top