[实用新型]高导热柔性印制电路板有效
| 申请号： | 201420018232.5 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN203675429U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 万海平;干从超;程继柱;叶应玉 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包含覆盖膜层、第一承载层、覆盖膜层、接着层、第二承载层，所述第一承载层、接着层、第二承载层通过层叠设置粘结成一体，本实用新型的高导热柔性印制电路板可提供高效的导热性能，便于电路板上电子元器件的散热，尤其针对功率元件提高了电能利用率，避免了电子元器件或印制电路板因散热不良导致的损坏，提高了电子产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 柔性 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包含覆盖膜层、第一承载层、覆盖膜层、接着层、第二承载层，所述第一承载层、接着层、第二承载层通过层叠设置粘结成一体。
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