[实用新型]一种半导体器件检测用温度控制装置有效
| 申请号： | 201420015876.9 | 申请日： | 2014-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN203689187U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 闫稳玉;马乃峰;成涛 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 257091 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件检测用温度控制装置，包括：发热组件；设置在所述发热组件上方的导热板，所述导热板与所述发热组件密接；设置在所述导热板上方的绝缘导热膜，所述绝缘导热膜与所述导热板密接；控制模块，所述控制模块用于控制所述发热组件将所述待检测半导体器件加热至检测温度，并在检测阶段采集所述待检测半导体器件的温度值，并根据所述温度值控制所述发热组件的产热，以保证所述待检测半导体器件的温度稳定于所述检测温度。该装置能够控制半导体器件检测时的温度，使待检测半导体器件的温度在其检测温度范围内保持稳定，从而保证测量结果的精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 检测 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于，包括：发热组件；设置在所述发热组件上方的导热板，所述导热板与所述发热组件密接；贴附于所述导热板上方的绝缘导热膜；控制模块，所述控制模块用于控制所述发热组件将所述待检测半导体器件加热至检测温度，并在检测阶段采集所述待检测半导体器件的温度值，并根据所述温度值控制所述发热组件的产热，以保证所述待检测半导体器件的温度稳定于所述检测温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科达半导体有限公司，未经科达半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420015876.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
