[实用新型]COF覆晶结合前柔性电路板及芯片表面微尘清除器有效

专利信息
申请号: 201420008630.9 申请日: 2014-01-07
公开(公告)号: CN203695518U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 申厚安 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: B08B5/00 分类号: B08B5/00
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种COF覆晶结合前柔性电路板及芯片表面微尘清除器,吹风机构分上、下两部分,每部分内嵌有多个吹风嘴和一个进气口,每个吹风嘴均与进气口连通,上半部分吹风嘴孔的轴线与水平面成45°夹角,下半部分吹风嘴孔的轴线与水平面垂直;所述吹风机构下部设有吸风集尘装置。本实用新型吹除芯片表面异物的时机为芯片即将生产结合之前,能够有效地避免芯片在生产之前任何过程造成的再次污染;微尘清除器工作时,吸风集尘装置同时工作,能够及时将吹风吹落的异物吸走并收集,有效避免吹落异物造成的二次污染。
搜索关键词: cof 结合 柔性 电路板 芯片 表面 微尘 清除
【主权项】:
一种COF覆晶结合前柔性电路板及芯片表面微尘清除器,包括吹风机构,其特征在于:所述吹风机构分上、下两部分,每部分内嵌有多个吹风嘴和一个进气口,每个吹风嘴均与进气口连通,上半部分吹风嘴孔的轴线与水平面成45°夹角,下半部分吹风嘴孔的轴线与水平面垂直;所述吹风机构下部设有吸风集尘装置。
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