[实用新型]多功率器件的简易散热结构有效
申请号: | 201420004852.3 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN203722987U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 王永辉 | 申请(专利权)人: | 保定市金源科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 071000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多功率器件的简易散热结构,包括印刷电路板、功率器件、金属散热板和用于紧固的紧固螺丝,所述印刷电路板和所述功率器件平行设置,所述功率器件和所述金属散热板之间设有绝缘导热垫,所述功率器件的上下表面平贴于所述印刷电路板和所述绝缘导热垫上。本实用新型采用上述结构的多功率器件的简易散热结构,能够在不影响原有设备的体积的情况下,提高设备的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 功率 器件 简易 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种多功率器件的简易散热结构,包括印刷电路板、功率器件、金属散热板和用于紧固的紧固螺丝,其特征在于:所述印刷电路板和所述功率器件平行设置,所述功率器件和所述金属散热板之间设有绝缘导热垫,所述功率器件的上下表面平贴于所述印刷电路板和所述绝缘导热垫上。
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