[发明专利]电子电器用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201410857083.6 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104449533A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈精华;张健臻;石俊杰;陈建军;黄恒超 | 申请（专利权）人： | 广州市白云化工实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J11/06;C09J11/04;C08G18/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾凤云;万志香 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子电器用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，所述热熔胶由以下重量份的原料组成：聚酯多元醇，异氰酸酯，增粘树脂，粘合促进剂，催化剂，抗氧剂。将聚酯多元醇、增粘树脂置于反应釜中加热，搅拌下真空脱水，然后降温，投入多异氰酯，在氮气保护下进行预聚反应，反应完成后依次投入计量好的粘合促进剂、催化剂、抗氧剂至混合均匀，最后真空脱泡，出料密封包装，制得电子电器用反应型聚氨酯热熔胶。本发明的热熔胶具有初粘力强，固化速度快和最终强度高的特点，能粘接多种基材，如PC、PBT、PET、PVC、PMMA、Al、无机玻璃等，可以广泛应用于电子电器行业各种零部件的固定、粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 器用 反应 聚氨酯 热熔胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子电器用反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述热熔胶由以下重量份的原料组成：聚酯多元醇100份，异氰酸酯10～30份，增粘树脂10～20份，粘合促进剂1～3份，催化剂0.1～0.5份，抗氧剂1～2份。
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