[发明专利]基于基片集成波导的Gysel型功分器有效

专利信息
申请号: 201410854327.5 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN105811064B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 陈海东;车文荃;顾超;冯文杰 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱显国
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于基片集成波导的Gysel型功分器,包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口和第五端口;所述第一端口在功分器的中分线上,功分器关于中分线对称;其中第一端口为公共口,第二端口和第三端口为分口,第四端口和第五端口为负载口;功分器采用基片集成波导结构,包括上层金属面、中间介质板和下层金属面,上层金属面和下层金属面之间设置两排第二金属柱线列,每排第二金属柱线列包括多个金属柱,每个金属柱均与上层金属面和下层金属面相接触。本发明满足高功率、高隔离的实际需求,体积小,重量轻,适合应用于各种SIW系统的功率合成和分配。
搜索关键词: 基于 集成 波导 gysel 型功分器
【主权项】:
1.一种基于基片集成波导的Gysel型功分器,其特征在于,包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口和第五端口;所述第一端口在功分器的中分线上,功分器关于中分线对称;其中第一端口为公共口,第二端口和第三端口为分口,第四端口和第五端口为负载口;功分器中心位置设置有两排相互平行且关于中分线对称的第一金属柱线列;功分器采用基片集成波导结构,包括上层金属面(1)、中间介质板(2)和下层金属面(3),中间介质板(2)位于上层金属面(1)和下层金属面(3)之间,五个端口的上层金属面(1)和下层金属面(3)之间设置两排第二金属柱线列(4);每排第一金属柱线列和第二金属柱线列均包括多个金属柱,每个金属柱均与上层金属面(1)和下层金属面(3)相接触。
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