[发明专利]一种集成电路版图自动检测方法有效
| 申请号： | 201410844687.7 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105808803B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 孙国清;郑坚斌;张爱林;诸月平 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路版图自动检测方法，属于半导体数据检测技术领域；方法包括：将版图转换成包括路径类型和多边形类型的GDS文件；将路径类型的数据转换为多边形类型的数据，并根据多边形类型的数据计算得到每层金属层的最大连通域集合；找到一个预设引脚相关联的所有金属层；在关联于预设引脚的金属层中找到覆盖预设引脚的最大连通域；判断所有金属层中关联于预设引脚的最大连通域之间是否均存在通孔连接：若有最大连通域之间不存在通孔连接，则输出集成电路版图存在悬空引脚的判断结果。上述技术方案的有益效果是：解决依靠现有的检测手段无法及时检测出版图设计中可能包括的悬空引脚的问题，缩短设计周期，提升设计效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 版图 自动检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路版图自动检测方法，其特征在于，步骤包括：步骤S1，将设计完成的集成电路版图转换成包括路径类型和多边形类型两种数据类型的GDS文件；步骤S2，将所述路径类型的数据转换为所述多边形类型的数据，并根据所述步骤S1和所述步骤S2中的所有的所述多边形类型的数据计算得到每层金属层中包括的最大连通域的集合；步骤S3，找到包括所述GDS文件中一个尚未被判断的预设引脚相关联的所有金属层；步骤S4，在关联于所述预设引脚的每层金属层中分别找到覆盖所述预设引脚的所述最大连通域；步骤S5，判断所有所述金属层中关联于所述预设引脚的最大连通域之间是否均存在通孔连接：若有最大连通域之间不存在通孔连接，则输出集成电路版图存在悬空引脚的判断结果。
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