[发明专利]用于清洁测试器接口的接触元件和支持硬件的方法有效
| 申请号： | 201410828177.0 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104668218B | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 阿兰·E·汉弗里;杰里·J·布罗兹;布雷特·A·汉弗里;詹姆斯·H·杜瓦尔 | 申请（专利权）人： | 国际测试解决方案有限公司;布雷特·A·汉弗里;詹姆斯·H·杜瓦尔 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B7/00;B24B19/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟;徐年康 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于清洁半导体测试装置内的销接触元件和支持硬件的方法，其包括：将清洁装置加载到半导体测试装置，清洁装置具有顶表面和位于顶表面的下面的一个或多个中间层，顶表面具有清洁销接触元件的预定特性，中间层具有一组预定特性，预定特性被选取用来优化用于测试接口的销接触元件和支撑结构的清洁装置，其中，所述一个或多个中间层的弹性系数范围在40MPa到600Mpa之间，每层具有在25μm和300μm之间的厚度，并且每层具有在30Shore A和90Shore A之间的硬度；以及在半导体测试装置的一般测试操作中，使销接触元件和支持硬件接触所述清洁装置，使得任意碎屑从销接触元件和支持硬件移除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 测试 接口 接触 元件 支持 硬件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于清洁半导体测试装置内的一个或多个销接触元件和支持硬件的方法，其包括：将清洁装置加载到具有一个或多个销接触元件和支持硬件的所述半导体测试装置，所述清洁装置具有与由所述半导体测试装置测试的IC半导体装置相同的物理结构，所述清洁装置具有顶表面和位于所述顶表面的下面的两个或多个中间层，所述两个或多个中间层包括交互的中间刚性层和柔顺材料层，所述顶表面由弹性体材料或泡沫材料制成，包括多个具有预定的尺寸特性的微特征，所述微特征被选取来优化所述清洁装置，以使接触区域和周围的支持硬件在没有改变或损害的情况下被清洁；以及在所述半导体测试装置的一般测试操作中，使所述一个或多个销接触元件和支持硬件接触所述清洁装置，使得任意碎屑从所述一个或多个销接触元件和支持硬件移除。
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